上海競翀專注特殊、惡劣和高強(qiáng)度應(yīng)用環(huán)境所研發(fā)的嵌入式工業(yè)主板包括:3.5英寸的工業(yè)主板、寬溫主板(-20度~60度)、寬電壓主板(9~36V,12v,24v,19v)、ECP工控機(jī)主板、PC104總線主板,PCI104總線主板,CPCI主板。同時(shí)提供大批量應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型行業(yè)主板開發(fā)定制。
行業(yè)需求具有多樣化特點(diǎn),產(chǎn)品信息描述未盡之處,敬請聯(lián)系本司工程師!本系列產(chǎn)品可按您的項(xiàng)目需求定制!
競翀科技KMO-2600CM Intel 12代Alder Lake工控機(jī)COMe核心板是一種專門為工業(yè)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的電路板,它通常包含了處理器、內(nèi)存、輸入/輸出接口等關(guān)鍵組件。核心板在工業(yè)自動(dòng)化、嵌入式系統(tǒng)和各種工業(yè)應(yīng)用中扮演著重要角色。
COME主板,即COM Express模塊主板,是一種高度集成且緊湊的PC模塊,通常用于工業(yè)、軍事/航空航天、醫(yī)療、運(yùn)輸、物聯(lián)網(wǎng)和通用計(jì)算嵌入式應(yīng)用程序。每個(gè)COME模塊都集成了核心CPU和內(nèi)存功能,以及PC/AT的通用I/O、USB、音頻、圖形(PEG)和以太網(wǎng)等接口。這些I/O信號(hào)都映射到模塊底部的兩個(gè)高密度、薄型連接器上。COME模塊可以插入通常針對(duì)應(yīng)用定制的底板,并且隨著時(shí)間的推移,可以升級(jí)到較新的、向后兼容的版本1。
例如,飛騰COMe-FT4260核心板是一款符合PICMG COM Express規(guī)范的飛騰CPU核心板。它采用了飛騰FT-2000/4四核處理器,板載16GB國產(chǎn)DDR4內(nèi)存和國產(chǎn)2GB獨(dú)立顯卡,支持VGA/HDMI顯示輸出。這款核心板尺寸為125mm x 95mm,符合COM Express Type6 Rev2.1接口類型。它適用于國防、政府、科研、通訊等多個(gè)領(lǐng)域,可以用于計(jì)算系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、終端辦公系統(tǒng)的開發(fā)3。
處理器系統(tǒng) | 板載Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列處理器,TDP 35W |
EFI BIOS | |
內(nèi)存 | 1個(gè)DDR4 3200MHz SO-DIMM雙通道,最大支持32GB; 板載DDR4內(nèi)存顆粒,最大16GB |
TPM2.0 | CPU內(nèi)置TPM2.0,可選外置TPM2.0 |
連接器擴(kuò)展 | 2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鳳凰山擴(kuò)展連接器 |
1個(gè)eDP,4096x2304@60Hz | |
擴(kuò)展版I/O接口 | 1個(gè)DC,1個(gè)VGA,1個(gè)HDMI,3個(gè)LAN,2個(gè)USB3.1,4個(gè)USB2.0,4個(gè)COM,1個(gè)Line out,1個(gè)Mic in,1個(gè)帶指示燈開關(guān)按鍵 |
擴(kuò)展板TL500CM-IOA其他功能 | 2個(gè)Intel i211或i210網(wǎng)卡,1個(gè)i219-LM千兆網(wǎng)卡 |
銅質(zhì)有風(fēng)扇散熱器(支持自動(dòng)和手動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)) | |
2個(gè)USB3.1,5個(gè)USB2.0 | |
COM1是2線的RS232;COM2/3(DB9接口)可選擇為RS232或RS485;COM4/5/6/7為RS232(COM4/5為DB9接口,COM6/7為排針) | |
4位GPIO | |
1個(gè)M.2 E-Key,WIFI | |
1個(gè)M.2 B-Key,支持4G/5G模塊 | |
1個(gè)M.2 2280 M-Key,PCIe x4 NVMe協(xié)議 | |
1個(gè)mSATA接口 | |
電源 | DC 9-36V,90W以上,具體根據(jù)CPU |
工作環(huán)境 | 工作溫度:-20℃ ~ +60℃;工作濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度, 無凝露 |
存儲(chǔ)溫度:-40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度, 無凝露 | |
操作系統(tǒng) | Windows11,Windows10,Linux |
尺寸 | 核心板125x95mm,擴(kuò)展板210x150mm |
重量 | 核心板350g(含散熱器),擴(kuò)展板500g |
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競翀科技KEB-37Z3BW工業(yè)主板基于Intel Coffee Lake-H平臺(tái),集成高性能移動(dòng)平臺(tái)處理器和大容量DDR4內(nèi)存芯片,集成IntelHDGraphics,最大為32GB DDR4 內(nèi)存
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工業(yè)主板板載Intel 第7代移動(dòng)Kaby lake-U單芯片CPU 板載2GB/4GB/8G DDR4 內(nèi)存 4K顯示輸出 RS232/RS422/RS485 VGA/HDMI/edp/lvds 支
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